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ヒートシンク
LSIクーラー社製 ヒートシンク

 

 

通信分野ではデジタル高速化のための高密度実装が要求されています。

木村電気工業では、高密度化に伴う機器内温度上昇に対するソリューションとして、LSIクーラー社製ヒートシンクのご提供をさせていただきます。

 

 

 

LSIクーラー ヒートシンク

現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。

 

 

 

分類 シリーズ名 ヒートシンクタイプ 特長
ピン実装デバイス用 Pシリーズ アルミ押出タイプ ピン端子付小型ヒートシンク
タップ付小型ヒートシンク
FPシリーズ アルミ押出タイプ 板端子付きヒートシンク
Uシリーズ プレートタイプ ワンタッチクリップ型 ネジ固定型
表面実装デバイス用 SQシリーズ アルミ押出タイプ スリットフィンタイプヒートシンク
多目的、汎用 Fシリーズ アルミ押出タイプ フィンタイプヒートシンク
Hシリーズ アルミ押出タイプ
Mシリーズ アルミ押出タイプ

中空型
(中電力 強制空冷用)

Vシリーズ アルミ押出タイプ 中空フィン型強制空冷用ヒートシンク
スタッド型デバイス用 Sシリーズ アルミ押出タイプ スタッド型デバイス搭載用ヒートシンク
高性能強制空冷用 YKシリーズ コームフィットタイプ フィン接合型片面ベースタイプ
YUシリーズ コームフィットタイプ ン接合型片面ベースタイプ(狭ピッチ)
YXシリーズ コームフィットタイプ フィン積層型中空・両面ベースタイプ
水冷用 YCシリーズ コームフィットタイプ 銅パイプインサート型・両面ベースタイプ