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ヒートシンク(制作中)

LSIクーラー社製 ヒートシンク

 

 

通信分野ではデジタル高速化のための高密度実装が要求されています。木村電気工業では、高密度化に伴う機器内温度上昇に対するソリューションとして、LSIクーラー社製ヒートシンクのご提供をさせていただきます。

 

 

 

LSIクーラー ヒートシンク

現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。

 

 

 

 

※現在 カタログを含む製品詳細情報を更新制作中です。 商品詳細につきましては、直接お問い合わせください。